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熱噴涂原理

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熱噴涂原理

發(fā)布日期:2019-03-15 作者:廣州拓珅表面處理 點擊:

熱噴涂技術(shù)是涂覆工藝,其中熔化(或加熱)的材料噴涂到表面上。 “原料”(涂料前體)通過電(等離子體或電?。┗蚧瘜W(xué)方式(燃燒火焰)加熱。

與其他涂覆工藝(例如電鍍 , 物理和化學(xué)氣相沉積)相比,熱噴涂可以在高沉積速率下在大面積上提供厚涂層(大約厚度范圍為20微米至幾毫米,取決于工藝和原料)。 可用于熱噴涂的涂料包括金屬,合金,陶瓷,塑料和復(fù)合材料。 它們以粉末或線材形式進料,加熱至熔融或半熔融狀態(tài)并以微米尺寸顆粒的形式朝向基材加速。 燃燒或電弧放電通常用作熱噴涂的能量源。 通過許多噴涂顆粒的積累制備所得涂層。 表面可能不會顯著升溫,從而允許涂覆易燃物質(zhì)。

涂層質(zhì)量通常通過測量其孔隙率 , 氧化物含量,宏觀和顯微硬度 , 粘合強度和表面粗糙度來評估。 通常,涂層質(zhì)量隨著顆粒速度的增加而增加。

有幾種不同的熱噴涂方式:220px-Dlr-vakuumplasmaspritzanlage.JPG

等離子噴涂

爆轟噴涂

電弧噴涂

火焰噴涂

高速氧 - 燃料涂層噴涂(HVOF)

高速空氣燃料(HVAF)

溫暖噴涂

冷噴涂

在經(jīng)典(1910年至1920年之間開發(fā))但仍然廣泛使用的工藝如火焰噴涂和電弧噴涂中,顆粒速度通常較低(<150m / s),并且原材料必須熔化以沉積。 20世紀(jì)70年代開發(fā)的等離子噴涂采用電弧放電產(chǎn)生的高溫等離子體射流,典型溫度> 15000 K,可以噴涂耐火材料,如氧化物, 鉬等。


系統(tǒng)概述220px-FlameSpraying.jpg

典型的熱噴涂系統(tǒng)包括以下內(nèi)容:

噴槍(或噴槍) - 執(zhí)行熔化和加速待沉積顆粒的核心裝置

進料器 - 通過管子向火炬供應(yīng)粉末 , 電線或液體 。

介質(zhì)供應(yīng) - 用于產(chǎn)生火焰或等離子體射流的氣體或液體 ,用于攜帶粉末的氣體等。

機器人 - 用于操縱割炬或待涂層的基板

電源 - 通常為火炬獨立供電

控制臺 - 集成或單獨用于上述所有操作


爆轟熱噴涂工藝

爆震槍由一個長水冷桶組成,帶有用于氣體和粉末的入口閥。 將氧氣和燃料(最常見的乙炔)與粉末一起加入桶中。 火花用于點燃?xì)怏w混合物,并且所產(chǎn)生的爆炸加熱并加速粉末通過槍管達到超音速。 在每次爆炸后,使用氮氣脈沖吹掃槍管。 這個過程每秒重復(fù)多次。 熱粉末顆粒與基材撞擊時的高動能導(dǎo)致非常致密且堅固的涂層的積累。

等離子噴涂

電線火焰噴涂

在等離子噴涂工藝中,待沉積的材料(原料) - 通常作為粉末 ,有時作為液體 ,懸浮液或線材 - 被引入等離子體噴槍中 ,從等離子體噴槍發(fā)出。 在溫度大約為10,000K的射流中,材料熔化并推向基板。 在那里,熔融的液滴變平,迅速凝固并形成沉積物。 通常,沉積物作為涂層保持粘附在基材上; 也可以通過移除基板來制造獨立部件。 存在大量影響顆粒與等離子體射流和基底的相互作用的技術(shù)參數(shù),因此影響沉積性質(zhì)。 這些參數(shù)包括原料類型,等離子氣體成分和流速,能量輸入,火炬偏移距離,基板冷卻等。

存款屬性

沉積物由大量薄餅狀的“ 薄片 ”組成,稱為薄片 ,由液滴變平形成。 由于原料粉末通常具有從微米到高于100微米的尺寸,所以薄片具有微米范圍的厚度和幾個到幾百微米的橫向尺寸。 在這些薄片之間,存在小的空隙,例如孔隙,裂縫和不完全粘合的區(qū)域。 由于這種獨特的結(jié)構(gòu),沉積物可具有與散裝材料顯著不同的性質(zhì)。 這些通常是機械性能,例如較低的強度和模量 ,較高的應(yīng)變耐受性以及較低的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性 。而且,由于快速凝固 ,沉積物中可存在亞穩(wěn)相 。

應(yīng)用

該技術(shù)主要用于在結(jié)構(gòu)材料上生產(chǎn)涂層。 這種涂層提供高溫保護(例如用于廢熱管理的 熱障涂層 ), 腐蝕 , 腐蝕 , 磨損 ; 它們還可以改變表面的外觀,電氣或摩擦學(xué)性能,更換磨損的材料等。當(dāng)噴涂在各種形狀的基板上并移除時,可以生產(chǎn)板,管,殼等形式的獨立部件。 。 它也可用于粉末加工(球化,均質(zhì)化,化學(xué)改性等)。 在這種情況下,不存在用于沉積的基底,并且顆粒在飛行期間或在受控環(huán)境(例如,水)中固化。 這種帶有變化的技術(shù)也可用于產(chǎn)生適合于骨向內(nèi)生長的多孔結(jié)構(gòu),作為醫(yī)用植入物的涂層。 可以將聚合物分散氣溶膠注入等離子體放電中,以便將該聚合物接枝到基板表面上。該申請主要用于改變聚合物的表面化學(xué)。


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